類型：導熱硅膠片
規格：可根據客戶的實際產品需求裁切或模切成不同的規格或尺寸。
簡介：高導熱硅膠片的導熱系數可以達到8.0-15w/m-k之高，是一款高性能熱傳導界面材料，用于填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋完全不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，有效提高散熱性能及提高發熱電子組件的效率和使用壽命。